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  • 嵌入式FPGA技術(shù)即將在數(shù)據(jù)中心業(yè)界普及推廣

    2018-02-26 15:48:12 機(jī)房360  點(diǎn)擊量: 評(píng)論 (0)
    現(xiàn)如今的數(shù)據(jù)中心管理人員們希望他們的設(shè)施具有更高的可重構(gòu)性和可編程性,而不再如同舊PC時(shí)代必須更換硬件才能跟上不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。

    現(xiàn)如今的數(shù)據(jù)中心管理人員們希望他們的設(shè)施具有更高的可重構(gòu)性和可編程性,而不再如同舊PC時(shí)代必須更換硬件才能跟上不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。到目前為止,可重構(gòu)性尚不存在,協(xié)議的改變則很容易要求數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商們必須更換設(shè)施中的每個(gè)芯片。而伴隨著嵌入式FPGA(eFPGA)技術(shù)的出現(xiàn),這些問題正在逐步消失。這種技術(shù)不僅可以在芯片安裝到數(shù)據(jù)中心后,實(shí)現(xiàn)重新配置,還可以將處理器性能提高40-100倍。諸如美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(Defense Advanced Research Projects Agency,簡(jiǎn)稱DARPA)、SiFive公司、哈佛大學(xué)、美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和Hiper Consortium公司等相關(guān)業(yè)界領(lǐng)軍都在設(shè)計(jì)eFPGAs。

    嵌入式FPGA技術(shù)即將在數(shù)據(jù)中心業(yè)界普及推廣

    但令人驚訝的是,大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士把并不明白eFPGA是什么,也不清楚其與諸如Xilinx,Altera等獨(dú)立模型的傳統(tǒng)的FPGA有什么不同之處。事實(shí)上,這兩種技術(shù)是不同的,甚至并不存在相互競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系。
    FPGA與eFPGAs
    eFPGA是一種知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊,可將完整的FPGA集成到SoC或任何類型的集成電路中。這是相對(duì)較新的,但將芯片轉(zhuǎn)換為IP模塊的想法早已存在。正如RAM、serdes、PLL和處理器從獨(dú)立芯片轉(zhuǎn)向常規(guī)IP模塊一樣,F(xiàn)PGA也是一個(gè)IP模塊。
    FPGA在可編程互連結(jié)構(gòu)中結(jié)合了一系列可編程/可重新配置的邏輯塊。FPGA芯片的外部邊緣由GPIO、serdes和專用PHY(包括DDR3 / 4)組成。在高級(jí)FPGA中,I / O環(huán)大約是芯片的四分之一,“結(jié)構(gòu)”大約是四分之三。這種結(jié)構(gòu)主要是當(dāng)今FPGA芯片中的互連;其面積的20-25%是可編程邏輯,75-80%是可編程互連。

    eFPGA是一種沒有GPIO、serdes和PHY的FPGA架構(gòu)。相反,它使用標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字信號(hào)連接到芯片的其余部分,從而實(shí)現(xiàn)寬的快速芯片互連。
    eFPGA如何扮演加速器的作用
    每個(gè)芯片都有一個(gè)或多個(gè)Arm、ARC、Mips或其他處理器執(zhí)行代碼。對(duì)于占用大部分處理器帶寬的任務(wù)而言,硬件中的加速器通常可以在更短的時(shí)間內(nèi)處理任務(wù)。(當(dāng)然,加速器不會(huì)取代處理器,它只是加速了大部分工作量密集型任務(wù)。)但是,如果使用硬連線加速器,則只能加速一項(xiàng)任務(wù)。
    通過eFPGA對(duì)加速器進(jìn)行重新配置,可以根據(jù)工作負(fù)載需求或不同的客戶/應(yīng)用程序的需求加速執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。這種將關(guān)鍵代碼加速一個(gè)或兩個(gè)數(shù)量級(jí)的能力是每個(gè)芯片設(shè)計(jì)人員都應(yīng)該評(píng)估的。將處理器性能提高40-100倍便是其主要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    嵌入式FPGA技術(shù)即將在數(shù)據(jù)中心業(yè)界普及推廣

    現(xiàn)在,eFPGAs可以以任何最流行的流程節(jié)點(diǎn)和任何規(guī)模尺寸,以及可選的MAC / RAM獲得,以提供從MCU到數(shù)據(jù)中心的可重新配置加速。
    有關(guān)使用eFPGA作為加速器的更多詳細(xì)信息,請(qǐng)點(diǎn)擊此應(yīng)用筆記鏈接。其描述了將eFPGAs連接到通用總線的確切實(shí)現(xiàn)方式,并提供了多個(gè)詳細(xì)的性能比較,以便您可以開始評(píng)估eFPGAs。
    成本優(yōu)勢(shì)
    設(shè)計(jì)ASSP、ASIC和SoC的成本和時(shí)間不斷增加。這種情況是一個(gè)挑戰(zhàn),因?yàn)檫@意味著芯片市場(chǎng)必須更大,才能提供良好的投資回報(bào)——而且設(shè)計(jì)時(shí)間長(zhǎng),使得難以滿足不斷變化的客戶規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)。
    在數(shù)據(jù)中心中,客戶多年來一直在尋求可重構(gòu)性。當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)不斷發(fā)展時(shí),數(shù)據(jù)中心不再需要升級(jí)叉車,而需要的是可編程芯片,以便在不觸及硬件的情況下升級(jí)其功能。它還使數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商可以選擇定制化,以獲得更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。正如微軟的Doug Burger在2016年度現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯與應(yīng)用國(guó)際會(huì)議(FPL)上所說的那樣,可重新配置的云服務(wù)將改變世界,使其能夠重新編程數(shù)據(jù)中心的硬件協(xié)議:網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全。而將FPGA技術(shù)添加到混合中是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵。
    另一個(gè)可以節(jié)省大量成本的例子是微控制器。在較老的工藝節(jié)點(diǎn)(如90納米)中,掩膜成本便宜,線卡可能有幾十或幾百個(gè)版本。例如,這種類型為每個(gè)客戶提供了小的差異,例如,串行接口(SPI、I2C、UART等)的數(shù)量和類型。但是現(xiàn)在先進(jìn)的微控制器正在向40納米技術(shù)轉(zhuǎn)移,其中每個(gè)掩膜的成本為100萬(wàn)美元,微控制器制造商需要一種可編程的方式來定制他們的芯片,并提供多個(gè)SKU。增加的這個(gè)功能也為他們的客戶打開了自己定制MCU的途徑,類似于他們現(xiàn)在如何為機(jī)上處理器編寫C代碼。當(dāng)今的一些微控制器,例如賽普拉斯的PSoC,提供了一些有限的可定制性。但是,只有eFPGA才能提供更多可擴(kuò)展的可定制性。
    多個(gè)市場(chǎng)適合多款應(yīng)用程序
    eFPGA陣列可以為芯片設(shè)計(jì)人員在任何需要靈活性的地方提供服務(wù),以解決不確定性或不斷變化的標(biāo)準(zhǔn),或以高性能滿足一系列市場(chǎng)需求。從大型網(wǎng)絡(luò)芯片到小型MCU /物聯(lián)網(wǎng)芯片,廣泛的應(yīng)用非常適合eFPGAs。在40納米以及MCU / IoT等應(yīng)用中,重點(diǎn)在于功耗;因此,設(shè)計(jì)eFPGA的企業(yè)組織機(jī)構(gòu)優(yōu)化其產(chǎn)品以具有更多電源管理模式,低電壓狀態(tài)保持和其他功能。在28 / 16納米應(yīng)用程序中,重點(diǎn)在于性能,所以ePGAs可以針對(duì)該要求進(jìn)行優(yōu)化。當(dāng)eFPGA在控制路徑或數(shù)據(jù)路徑中工作時(shí),其性能最高,并且必須遵循周圍硬連線RTL ASIC的頻率。在這種情況下,客戶通常在1000個(gè)或更少的LUT中使用eFPGA,在觸發(fā)器之間植入一個(gè)或兩個(gè)LUT階段的快速控制邏輯。 I / O需求往往很大,特別是在投入方面。性能要求相對(duì)較低的是I / O控制,例如MCU或IoT設(shè)備,其中eFPGA可以啟用本地I / O處理,以根據(jù)I / O功能需要,通過不激活MPU或在其中實(shí)現(xiàn)額外的串行接口來降低整體系統(tǒng)功率。
    以下只是eFPGAs在今天所服務(wù)的幾個(gè)市場(chǎng):
    網(wǎng)絡(luò):可編程解析器、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、安全協(xié)議和存儲(chǔ)協(xié)議;
    數(shù)據(jù)中心加速
    無(wú)線基站DFE(數(shù)字化前端);
    MCU:可重新配置的I / O、用于卸載MPU的I / O處理、可重新配置的加速器;
    SoC:I/O mux、可重構(gòu)I / O、可重構(gòu)加速器;
    固態(tài)硬盤:可編程時(shí)序和ECC;
    航空航天/國(guó)防:集成整合的FPGA體積更小,重量更輕,功耗更低,并且可以在輻射強(qiáng)化工藝和/或可信晶圓廠
    未來的數(shù)據(jù)中心
    eFPGAs正在改變芯片的設(shè)計(jì)流程,從而改變數(shù)據(jù)中心的構(gòu)建和維護(hù)方式。隨著時(shí)間的推移,嵌入式FPGA技術(shù)預(yù)計(jì)會(huì)變得更加普遍,以至于它們將可以從180nm到7nm的每個(gè)主要晶圓廠獲得,從而支持廣泛的應(yīng)用。
    有了數(shù)據(jù)中心的可重構(gòu)性,運(yùn)營(yíng)商將擁有比以往更大的靈活性。為了響應(yīng)不斷變化的協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn),芯片可以在系統(tǒng)中進(jìn)行更新,運(yùn)營(yíng)商也將能夠采用eFPGAs來加速某些任務(wù)或工作負(fù)載所需的處理器性能。其結(jié)果將有助于成本的節(jié)省,以及減少維護(hù)和開發(fā)的費(fèi)用,這是每家數(shù)據(jù)中心經(jīng)理都在追求的目標(biāo)。

     

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