幾乎所有天體物理學(xué)家都認(rèn)為，萬(wàn)物的起點(diǎn)是BigBang——當(dāng)然，我們說(shuō)的并不是那個(gè)著名的音樂(lè)組合，而是發(fā)生在虛空中一場(chǎng)真實(shí)的膨脹。137億年前，宇宙由一個(gè)致密熾熱的球體大爆炸后膨脹形成，“時(shí)間”自此誕生，這枚球體，就是第一個(gè)奇點(diǎn)。之后，人類以類似于加速度運(yùn)動(dòng)方式發(fā)展，愈到后來(lái)前進(jìn)的速度愈是成倍甚至呈幾何級(jí)地增加。

現(xiàn)在，未來(lái)學(xué)家開始預(yù)測(cè)下一個(gè)奇點(diǎn)到來(lái)的時(shí)間，是2045還是2030？也許這并不重要，重要的是，在這一切發(fā)生之前，誰(shuí)來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)研發(fā)的突破？尤其是與下一個(gè)“奇點(diǎn)”緊密相關(guān)的信息科技基礎(chǔ)研發(fā)。 2018年MWC，我們可以看出一些端倪。

（Qualcomm MWC展臺(tái)）

 5G沖刺：Qualcomm完成真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)

作為重要基礎(chǔ)科技，5G將在2035年產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。Qualcomm是5G基礎(chǔ)技術(shù)重要貢獻(xiàn)者，其首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示，“5G對(duì)于世界經(jīng)濟(jì)的影響將類似于電力或汽車的出現(xiàn)。”

MWC期間，Qualcomm發(fā)布了其在過(guò)去數(shù)月中開展大量5G真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)所獲得的多項(xiàng)重要成果，受到巨大關(guān)注。Qualcomm選擇了德國(guó)法蘭克福和美國(guó)舊金山兩個(gè)城市，分別在3.5GHz頻段和28GHz毫米波頻段進(jìn)行了5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)。最終成果表明，兩項(xiàng)5G模擬實(shí)驗(yàn)均實(shí)現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益，而與5G做對(duì)比的是當(dāng)前最先進(jìn)的Cat. 20千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)。兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)還分別實(shí)現(xiàn)了7倍和23倍的響應(yīng)速度提升，大幅改善應(yīng)用體驗(yàn)。在舊金山的5G毫米波模擬實(shí)驗(yàn)中，平均網(wǎng)頁(yè)瀏覽下載速度均值1.4Gbps。 除了下載速率和響應(yīng)速度的提升外，5G還能實(shí)現(xiàn)流傳輸視頻質(zhì)量的提升。與LTE用戶享受到的2K、30幀/秒、8位色的視頻相比，5G用戶在模擬實(shí)驗(yàn)中可享受8K、120幀/秒和10位色的流傳輸視頻體驗(yàn)，這不僅對(duì)于用戶而言將是一場(chǎng)巨大的變革，同時(shí)也將為開發(fā)者提供增強(qiáng)VR體驗(yàn)和視頻體驗(yàn)的廣闊空間。

（現(xiàn)場(chǎng)展示5G真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)成果）

有了基礎(chǔ)發(fā)明的巨大突破，Qualcomm還在思考如何將5G技術(shù)快速分享給合作伙伴。5G時(shí)代，因?yàn)榧夹g(shù)的復(fù)雜性，手機(jī)廠商可能要用超過(guò)1000個(gè)組件打造其終端產(chǎn)品。這個(gè)問(wèn)題怎么解決？Qualcomm在MWC期間發(fā)布了Qualcomm驍龍5G模組解決方案，將“1000多個(gè)組件”集成在幾個(gè)模組中，涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能，包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端、天線和無(wú)源組件等，預(yù)計(jì)將于2019年出樣。這意味著Qualcomm成為首家提供劃時(shí)代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司；也意味著終端廠商可以用更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)。

全球首款發(fā)布的5G芯片組——Qualcomm驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器，目前已被全球20家終端廠商選定，支持他們打造的最早一批5G智能終端，預(yù)計(jì)在2019年發(fā)布。這20家廠商包括包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技、小米和中興通訊。

與此同時(shí)，全球多家無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商也已經(jīng)選擇驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動(dòng)試驗(yàn)，包括AT&T、英國(guó)電信、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、德國(guó)電信、KDDI、韓國(guó)電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達(dá)豐。不同廠商之間的互通是產(chǎn)業(yè)合作的重中之重，是5G商用前的重要一步。2017年11月，Qualcomm與中興通訊和中國(guó)移動(dòng)成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。MWC期間，Qualcomm也展示了與中興、華為、愛立信、諾基亞、三星五家設(shè)備廠商完成的基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測(cè)試，覆蓋6GHz以下及毫米波頻段。

中國(guó)三家運(yùn)營(yíng)商和中國(guó)多家知名終端及設(shè)備廠商都正選擇和Qualcomm深度合作，由此也可看出Qualcomm對(duì)于中國(guó)無(wú)線通信生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的高度重視。事實(shí)上，就在今年1月份，Qualcomm還聯(lián)合多家中國(guó)廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，表達(dá)面向5G所帶來(lái)的全球機(jī)遇，加強(qiáng)合作以更好地支持中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)邁向更高端和加速出海。

未來(lái)良好的5G體驗(yàn)也離不開4G LTE的持續(xù)演進(jìn)。MWC前夕，Qualcomm還發(fā)布了一款能大幅提升用戶體驗(yàn)的“神器”——驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，將4G LTE帶至“2Gbps”時(shí)代，它也是全球首款發(fā)布的、基于7納米FinFET制程工藝打造的芯片。這也是Qualcomm第三代千兆級(jí)LTE芯片組。GSA在2月20日發(fā)布了一份與LTE和5G芯片現(xiàn)狀相關(guān)的研究報(bào)告，其中指出，目前下行速率最快的即為驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。

AI：向終端側(cè)邁進(jìn) AI

（人工智能）是人類實(shí)現(xiàn)下一個(gè)奇點(diǎn)的另外一個(gè)重要技術(shù)，它賦予了不同類型終端學(xué)習(xí)的能力。傳統(tǒng)而言，很多對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或者基于服務(wù)器完成。而過(guò)去幾年，整個(gè)模式有了很大變化，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測(cè)、分類、識(shí)別、檢測(cè)等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè)，這對(duì)于保護(hù)數(shù)據(jù)隱私、提升性能和整體可靠性有極大裨益。

MWC期間，Qualcomm宣布的人工智能引擎AI Engine，就是在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上加速終端側(cè)AI用戶體驗(yàn)實(shí)現(xiàn)的硬件與軟件的集合。驍龍?zhí)幚砥髦屑傻亩鄠€(gè)可編程異構(gòu)計(jì)算核心——Qualcomm Hexagon向量處理器、Qualcomm Adreno GPU和Qualcomm Kryo CPU，為合作伙伴提供了更廣泛的選擇，靈活支持不同的AI功能、數(shù)據(jù)和計(jì)算精度要求，能夠?qū)崿F(xiàn)在終端側(cè)快速高效地運(yùn)行人工智能應(yīng)用。AI Engine的第二個(gè)組成部分是軟件和工具。在處理AI用例時(shí)，軟件和工具無(wú)疑更加重要。硬件是一個(gè)加速的平臺(tái)，而在軟件層面開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)大量的創(chuàng)新，打造最新的AI用例。

目前，多家智能手機(jī)廠商已利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能引擎AI Engine，加速其終端上的人工智能應(yīng)用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計(jì)劃采用人工智能引擎AI Engine，在其未來(lái)的旗艦驍龍智能手機(jī)上優(yōu)化人工智能應(yīng)用。

基于其人工智能引擎AI Engine，Qualcomm和領(lǐng)先的人工智能軟件開發(fā)企業(yè)以及云服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商也建立了深度合作，為驍龍移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)專屬的用例優(yōu)化，如商湯科技和曠視Face++可提供多種預(yù)先訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持圖像與攝像頭特性，包括單攝像頭背景虛化、面部解鎖與場(chǎng)景檢測(cè)識(shí)別等；騰訊最近在其手機(jī)QQ社交平臺(tái)中推出了一個(gè)名為“高能舞室”的交互特性，在Android端的手機(jī)QQ中，采用了人工智能引擎AI Engine組件以加速該特性的幀率。另外，百度也計(jì)劃全面支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine及其生態(tài)系統(tǒng)。

各類終端：提升體驗(yàn)最為關(guān)鍵

在此次MWC，Qualcomm驍龍845移動(dòng)平臺(tái)被授予年度GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。評(píng)選方稱，驍龍845充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專長(zhǎng)，專為沉浸式多媒體體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，還將作為一個(gè)頂級(jí)的人工智能平臺(tái)，擴(kuò)展人們與世界互動(dòng)的方式。

展會(huì)期間，三星蓋樂(lè)世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z均已宣布搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)；而驍龍845還將支持隨后發(fā)布的小米MIX 2S等一系列國(guó)產(chǎn)手機(jī)。

此外，Qualcomm在巴展期間宣布推出驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，成為Qualcomm此次MWC上另一個(gè)亮點(diǎn)，力圖將頂級(jí)科技和特性帶至價(jià)格適宜的終端。Qualcomm稱，“從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的驍龍700系列將支持消費(fèi)者以更實(shí)惠的價(jià)格享受他們?cè)谧钕冗M(jìn)移動(dòng)終端上所期望的體驗(yàn)。”

得益于智能手機(jī)平臺(tái)的快速發(fā)展與積累，整個(gè)移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新速度和規(guī)模正在不斷提升和拓展。移動(dòng)技術(shù)作為最大的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，正在變革和影響著眾多毗鄰行業(yè)。

Qualcomm在此次巴展期間推出了基于驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)，支持下一波智能手機(jī)VR和獨(dú)立式VR頭顯，幫助廠商和開發(fā)者打造沉浸式應(yīng)用和未來(lái)體驗(yàn)。在AR和VR領(lǐng)域，Qualcomm已經(jīng)支持客戶推出了超過(guò)20款終端，包括獨(dú)立式頭顯設(shè)備以及支持XR的智能手機(jī)，其中包括由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)打造的首批獨(dú)立式VR終端。

在PC領(lǐng)域，華碩、惠普和聯(lián)想已推出三款搭載Qualcomm驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的全新Windows 10設(shè)備，將利用移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的極速LTE網(wǎng)絡(luò)，隨時(shí)隨地支持移動(dòng)計(jì)算。“始終連接的PC”正將智能手機(jī)的連接性和簡(jiǎn)潔性與Windows 10 PC的能力和創(chuàng)新功能結(jié)合起來(lái)，變革消費(fèi)者的工作和娛樂(lè)方式。在MWC期間，Qualcomm與微軟共同宣布將攜手全球領(lǐng)先零售商向消費(fèi)者銷售始終連接的PC，并與全球更多運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行合作，為始終連接的PC產(chǎn)品帶來(lái)迅速、便捷且經(jīng)濟(jì)的無(wú)線連接。汽

車方面，Qualcomm向汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案已經(jīng)15年，目前是全球最大的車載信息處理和汽車藍(lán)牙連接方案半導(dǎo)體提供商。全球前25大頂級(jí)汽車制造商品牌中，已有14個(gè)品牌選擇采用Qualcomm驍龍汽車平臺(tái)用于其產(chǎn)品的信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外， Qualcomm正與領(lǐng)先汽車制造商和汽車供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)合作，加速蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術(shù)的商用進(jìn)程。如標(biāo)致雪鐵龍集團(tuán)和Qualcomm就在MWC期間宣布，共同推進(jìn)C-V2X通信技術(shù)的測(cè)試工作。試驗(yàn)的目的之一是測(cè)試C-V2X技術(shù)，繼而實(shí)現(xiàn)車輛間的直接通信以作為面向汽車應(yīng)用部署5G的第一步。

（Qualcomm現(xiàn)場(chǎng)展示智能網(wǎng)聯(lián)汽車相關(guān)技術(shù)）在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qualcomm也已經(jīng)深耕多年，每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過(guò)了100萬(wàn)片，2017財(cái)年，Qualcomm的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)10億美元。目前，其在該領(lǐng)域提供具有高度差異化的芯片組產(chǎn)品、參考設(shè)計(jì)和超過(guò)30款專用平臺(tái)。