日前， 5G 研發(fā)進(jìn)程中又出現(xiàn)了一件里程碑的大事件。高通、中興通訊和中國移動(dòng)宣布，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT），這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要的里程碑，推動(dòng)了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。如今，5G研發(fā)進(jìn)入關(guān)鍵階段，5G標(biāo)準(zhǔn)也呼之欲出。在此之前，基于5G合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)測(cè)試將會(huì)大規(guī)模開展。

高通公司工程技術(shù)高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj表示，我們將在2018年看到很多關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)的試驗(yàn)成果，預(yù)計(jì)2019年就能全面的推出5G網(wǎng)絡(luò)。他同時(shí)指出，5G方面的工作遠(yuǎn)未完成，無論是在標(biāo)準(zhǔn)化方面還是自身技術(shù)的演進(jìn)方面，仍然是一條漫長的路。

成功實(shí)現(xiàn)毫米波移動(dòng)化

不同于2G、3G和 4G ，5G將用來支持增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶（eMBB）、具有高可靠性和超低延遲的通信（uRLLC）以及大規(guī)模機(jī)器間通信（mMTC）三大類主要應(yīng)用場(chǎng)景。這就需要更大的帶寬、更短的時(shí)延和更高的速率。要想達(dá)到上述愿景，5G頻率將涵蓋高、中、低頻段，即統(tǒng)籌考慮全頻段。

因此，毫米波在近年來變得越發(fā)熱門，毫米波頻段在美國和韓國很受關(guān)注，但是毫米波頻段的另一個(gè)特性是在空氣中衰減較大，且繞射能力較弱。換句話說，用毫米波實(shí)現(xiàn)信號(hào)穿墻基本是不可能。Rajesh Pankaj認(rèn)為，毫米波除非有大的技術(shù)進(jìn)步，否則很難實(shí)現(xiàn)非常好的覆蓋。高通的大量投入研發(fā)就是將這些變成現(xiàn)實(shí)。

他表示，高通非常重視毫米波移動(dòng)化，高通借助5G NR技術(shù)實(shí)現(xiàn)毫米波的移動(dòng)化，從而使毫米波在非視距移動(dòng)環(huán)境中能夠更穩(wěn)健地工作。同時(shí)，高通還建立了極密的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和空間復(fù)用，使用約1.5到2億個(gè)ISD。接入點(diǎn)內(nèi)快速波束導(dǎo)向和交換支持跨接入點(diǎn)快速波束交換的架構(gòu)，能夠與6GHz以下緊密集成（即 LTE 或NR）。

實(shí)現(xiàn)這些主要通過四個(gè)方面的努力：首先是利用6GHz以下的宏 基站 ，其次是支持自適應(yīng)3D波束成型和波束跟蹤的定向天線，第三是實(shí)現(xiàn)無縫移動(dòng)，第四，推動(dòng)NLOS的工作。

據(jù)介紹，高通在毫米波OTA測(cè)試方面也做了很多工作，有室內(nèi)和室外的測(cè)試兩部分，展示了移動(dòng)通信穩(wěn)定的效果。高通使用了手持設(shè)備和車內(nèi)用戶設(shè)備（即UE），在有手部遮擋的狀態(tài)下監(jiān)測(cè)信號(hào)是否受到干擾。

另外，高通還在促進(jìn)毫米波原型系統(tǒng)在2019年的商用移動(dòng)部署。原型系統(tǒng)有三類：毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺(tái)。對(duì)此，高通進(jìn)行了各種各樣的測(cè)試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800兆赫茲寬帶，以及未來5G NR、IoDT和OTA實(shí)驗(yàn)中的一些應(yīng)用。

“有一些人對(duì)5G未來的發(fā)展持懷疑態(tài)度，但是高通對(duì)5G的前景持相當(dāng)樂觀的態(tài)度。高通正努力通過LTE共址實(shí)現(xiàn)5G NR毫米波的覆蓋。比如，在一些受調(diào)查的城市，毫米波覆蓋密度非常高。在某個(gè)城市，81%的地方都能夠被5G NR毫米波所覆蓋。”Rajesh Pankaj稱。

通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，能夠把覆蓋率大幅提高。同時(shí)，還有與LVCC地點(diǎn)室內(nèi)的鏈路覆蓋比例的對(duì)比可供參考。高通在測(cè)試當(dāng)中發(fā)現(xiàn)，共址能夠?qū)崿F(xiàn)5G NR毫米波鏈路的高覆蓋率。所以，高通現(xiàn)在已經(jīng)具備相當(dāng)?shù)臈l件，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。

創(chuàng)下多個(gè)5G里程碑事件

除此之外，在5G研發(fā)的過程中，高通正在創(chuàng)下一個(gè)又一個(gè)的里程碑。

一直以來，移動(dòng)終端的5G都是技術(shù)商用的重要一環(huán)，而高通在香港4G/5G峰會(huì)上真正展出了此前所說的5G移動(dòng)終端 芯片 ——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片。而且更有歷史意義的是，這個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

其實(shí)在去年，高通就首家發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。2016年10月份高通宣布推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，這是業(yè)界首家發(fā)布的商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案。之后在今年的2月，高通又宣布擴(kuò)展其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，支持在6GHz一下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，同時(shí)支持非獨(dú)立（Non-Standalone，NSA）和獨(dú)立（Standalone，SA）運(yùn)行。實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率和在28GHz毫米波無線電頻段上的數(shù)據(jù)連接，在12個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，再次證明了高通在5G技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先。

11月17日，高通、中興、中國移動(dòng)完成5G新空口互通，互通演示在中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，測(cè)試中使用中興通訊出品的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口終端原型機(jī)，二者之間的通訊在3.5GHz頻段，并支持100MHz的廣帶寬。這也是5G新空口在全球的首次成功互通。

同日，三家宣布完成了首例TD-LTE商用芯片終端的千兆速率的商用演示，在采用目前業(yè)界下行12流極限傳輸條件下，單UE峰值速率接近850Mbps，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了用戶體驗(yàn)5G化。

作為三方持續(xù)合作的階段性重要成果，端到端5G新空口系統(tǒng)互通將在下周召開的中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)進(jìn)行演示。

中國產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于高通而言是5G生態(tài)系統(tǒng)中非常重要的部分。Rajesh Pankaj特別提到，中國現(xiàn)在正在進(jìn)行 5G商用測(cè)試的階段，5G的標(biāo)準(zhǔn)幾乎要塵埃落定，所以最為關(guān)鍵的是一定要讓5G的系統(tǒng)符合標(biāo)準(zhǔn)，這也是為什么高通積極地和中國相關(guān)的行業(yè)監(jiān)管部門以及通信產(chǎn)業(yè)界的本土廠商進(jìn)行合作。

Rajesh Pankaj承諾，在商用測(cè)試階段，高通會(huì)繼續(xù)積極地和中國的電信運(yùn)營商以及基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商開展基于5G合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)測(cè)試，幫助5G盡快在中國落地。

不僅在中國，高通也正在積極推動(dòng)全球多家主要的運(yùn)營商、設(shè)備生產(chǎn)廠商和終端廠商共同達(dá)成5G標(biāo)準(zhǔn)加速的計(jì)劃。有了明確的時(shí)間規(guī)劃，才能讓更多運(yùn)營商和終端設(shè)備廠商能為了2019年實(shí)現(xiàn)5G商用的目標(biāo)共同努力。